Q/THFH 0010 S-2023 茯苓亞麻籽壓片糖果
本標準適用于以水蘇糖、茯苓、亞麻籽(經熟制)、大豆肽粉、奇亞籽、庫拉索蘆薈凝膠、火麻仁、萊菔子、冬瓜皮、菊粉、二氧化硅、硬脂酸鎂為原輔料,火麻仁、萊菔子、茯苓、冬瓜皮經前處理、提取、酶解、過濾、濃縮、干燥、粉碎;添加[亞麻籽(經熟制)、奇亞籽]粉碎后、水蘇糖、大豆肽粉、庫拉索蘆薈凝膠、菊粉、二氧化硅、硬脂酸鎂混合、制粒、壓片、包衣或不包衣、分裝、包裝等主要工藝加工制成的茯苓亞麻籽壓片糖果。
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